美媒:台湾大旱加剧全球“芯荒” 当地芯片厂商面临供水紧张

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2021-05-14

4月19日报道美国《华尔街日报》网站4月16日报道称,中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。

干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力,而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。 报道称,就在世界各地汽车制造商和电子企业对半导体的需求飙升之际,全球芯片供应受到了一系列自然灾害重创。 今年早些时候,美国得克萨斯州的恶劣天气迫使韩国三星电子暂时关闭其在奥斯汀的两家芯片工厂。

汽车芯片制造商日本瑞萨电子在国内的工厂先是在2月份遭遇地震,然后是3月份发生火灾。 高管们说,生产需要数月才能恢复。 集邦科技公司称,台湾的半导体芯片制造厂占全球产量的65%。 其中大部分产能属于台湾积体电路制造股份有限公司(台积电),它是全球最大的合约芯片制造商。

据报道,季节性台风为台湾提供了大部分水源,但是2020年台风来得少导致供水紧张。 台湾的三个科技工业园(岛上大多数芯片制造设施的所在地)不得不控制取水量,但目前为止并没有完全停水。

这有助于工厂生产免受干扰,不过一些公司也感受到了压力。